活动现场 供图 西安高新区
2月17日,秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式在西安高新国际会议中心成功举办。本次活动由西安市科学技术局(外国专家局)、西安高新技术产业开发区管理委员会主办,交叉信息核心技术研究院、西安交通大学联合承办。
活动现场,图灵交叉信息科学研究中心成立;“数据定价与数字资产图谱及模型治理与算法监管技术”“自动驾驶仿真平台”“基于Chiplet技术的首款国产AI芯片‘启明930’”等前沿科研成果发布;9个人工智能创新成果转化与产业化项目成功签约。
图灵奖得主、京都奖得主、中科院院士、交叉信息核心技术研究院院长姚期智,中科院院士、西安交通大学电子与信息学部主任管晓宏等顶级科学家,以及陕西省科学技术协会常务副主席李肇娥,西安市委常委、西安高新区党工委书记马鲜萍,西安市副市长孟浩,西安市科技局党组书记、局长李志军,西安高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵,西安市投资合作局副局长郑芝芳,西安高新区管委会副主任杨华等领导出席。
图灵交叉信息科学研究中心成立 供图 西安高新区
前沿科技成果发布 抢占AI科技制高点
作为西安市、西安高新区与清华大学共建的新型研发机构,运营以来,交叉信息核心技术研究院四个研究中心在来自清华大学、西安交通大学的教授带领下,力争在人工智能领域制高点的议题上取得话语权,自主研发了基于Chiplet技术的首款国产AI加速芯片,与联合国和国家科技部共同推动人工智能伦理研究;以问题为导向推动产学研深度融合,采取科研立项“赛马制”力促科技成果就地转化,就地转化了“一软一硬”两家面向自动驾驶公司,两家面向金融科技、区块链技术的公司,做到“人有我先”;汇聚16家企业,发展“AI+X”,推动人工智能与教育、医疗、农业、能源等多个交叉行业在当地融合、共生,形成“自动驾驶”和“数字经济”两大创新集群。
活动现场,图灵交叉信息科学研究中心设立,交叉信息核心技术研究院将与西安交通大学通过搭建校企合作平台,携手从海内外招揽科技人才,推动当地产学研深度融合,在为企业提供学术支持及人才储备的同时,促进学校科研成果落地转化,实现双赢。
首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片“启明930”发布 供图 西安高新区
交叉核心技术研究院发布的前沿科技成果中,“数据定价与数字资产图谱及模型治理与算法监管技术”解决了数据要素市场形成、数据资产入表的最核心挑战之一——“定价难”的问题;“自动驾驶仿真平台”可自由设置天气光照变化,拥有完备的车载传感器,可以在仿真环境中灵活进行选型及布局优化,有效将交通事故止步于虚拟世界;“首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片‘启明930’”可通过高速接口搭载多个功能型芯粒,做到算力可拓展,可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景;“《芯粒互联接口标准》ACC1.0”与“《道路车辆芯粒互联接口标准》ACC_RV1.0”基于应用场景的差异化需求以及国产供应链进行优化,车规版进一步定义了存储保护、总线保护、预警上报、快速测试等一系列问题,更具可靠性。
签约现场 供图 西安高新区
9个项目签约 推动科研成果落地转化
签约环节中,交叉核心技术研究院与粤港澳大湾区大数据研究院和华润集团签订成果转化合作协议,三方将基于“数据定价与数据资产图谱技术和模型治理技术”实现科技成果转化,共同在当地成立数据资产的前沿技术企业,助力产业数字化和数字产业化;与中央企业数字化发展研究院签订战略合作协议,共建央数院数字经济联合中心,推动数据资产科技公司拓展央企数字化转型应用场景,实现数据要素价值化应用;与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所签订业务合作协议,利用数据资产核心技术,推动依托产融通-产融生态服务平台所开展的产融合作生态服务在西安高质量落地。
交叉核心技术研究院孵化企业北极雄芯分别与海星智驾、经纬恒润、云海国创等签订战略合作协议,各方将发挥各自在行业场景、前沿技术、平台生态等方面的优势资源,研发基于Chiplet架构的高性能专用计算解决方案,满足相关市场应用需求。
交叉核心技术研究院与弘毅投资(北京)有限公司、西安高新金融控股有限公司签订共同签署了三方战略合作协议,将发挥各自专业优势,通过产业孵化、资本助力、投资管理等方式,提供全方位金融服务,全面助力科技企业发展。
交叉核心技术研究院与陕西欧卡电子智能科技有限公司、西安高新区农业农村和水务局签订合作协议,计划在高新区水域建设“智慧水域运维”示范区,致力于打造西安市河道智慧运维的地方标准。
交叉核心技术研究院孵化企业“深信科创”与陕汽集团签订合作协议,共同打造领先的商用车自动驾驶系统,及仿真测试工具链,联合推动L4级重卡在不同场景的商业化落地。
这些人工智能创新成果转化与产业化项目的签约,将促成交叉核心技术研究院及孵化企业与央企、国企、行业头部企业进一步携手,共同推动科研成果落地转化,为区域高质量发展注入强劲动能。
活动当天,还召开了Chiplet产业联盟发展论坛、智能出行论坛等人工智能产业发展平行论坛。来自学术界和产业界的知名专家围绕Chiplet的终局、应用场景、面临的机会与挑战,以及智能出行的技术发展等进行高端对话,展望人工智能新未来,为产业创新赋能。(文 肖蕊)