经济日报-中国经济网讯 1月25日是西安高新金融控股有限公司（以下简称高新金控）一岁生日。一个新生儿能做什么事情呢？答案肯定是嗷嗷待哺，但对于高新金控这个“新生儿”而言，却以“功成不必在我， 功成必定有我”气魄，担当起了西安高新区扶持、促进硬科技产业发展，打造功能最完善的产业集群生态环境，以有力推动西安高新区建设电子信息、先进制造等产业集群，实现更高质量发展的历史重任。

　　高新金控成立之时，只有四个二级子公司，但是经过近一年的发展，已经拥有二级子公司8个，二级子公司参股公司达79个，正在筹建小额贷款、保理、金融科技3个二级子公司，形成了“金融+基地+产业” 的产融结合发展模式，展现了现代金融和硬科技双轮驱动的特色优势。

　　值得一提的是，高新金控大家庭成员在迅速扩大的情况下，自身规模也已实现跃升，注册资本从最初的40亿元发展到50亿元，聚集了一批高素质的人才，人员发展到174人。这些都充分表明，高新金控通过一年实干笃定前行，集团化发展已经成功破题，从“新生儿”已经成长为顶天立地，具有无限发展潜力的“现代企业集团。

　　近一年来，高新金控坚持把融资作为首要任务，快速打通了银行、信托、证券等融资渠道。在此基础上，通过加大对重大项目、硬科技产业企业的多元化金融服务保障，以及政策落实等，成功破解了“创新金融服务、加速新兴产业”的使命。

　　高新金控坚持以服务保障重大产业项目为己任，通过设立基金撬动社会资本参与，保障重大产业项目顺利实施。截止目前，通过发挥各级政府产业引导基金优势，以建立“4+N”基金体系为基本路径，完成了650亿元基金体系建立工作，已设立集成电路产业投资基金、西安奕斯伟硅产业投资基金等17支基金，完成华润、中兴、宝能等50余家子基金的市场化谈判工作，储备60余家基金意向合作方。

　　同时，集成电路基金向西安奕斯伟项目累计投资27亿元，该项目厂房建设已进入竣工验收阶段，拉晶、成型、抛光等设备完成安装调试，生产线已经全线开通，已生产单晶棒17根，成功切片1600片，送样产品已全部交付客户，测试质量明显优于同类企业。另外，成功联合社会资金出资1.27元完成通源石油上市公司纾困。作为地方金融平台，高新金控以股权投资的方式进入上市公司，不仅是对区域内困难民企的定向纡困，也成为专注于“硬科技”投资的范本。

　　高新金控成立之时，就确立了千亿元资产、AAA级信用的现代企业集团发展目标。截止2019年底，高新金控总资产已从最初的50亿元发展到128亿元，为推动公司高质量发展奠定了坚实基础。这不仅得益于高新金控积极服务于实体经济，大力度投资众多硬科技企业，而且得益于新成立的丝路创新谷、独角兽基地、增材制造、标准厂房四个项目公司担起重任，获取商业和工业土地达1134亩，实现了从零到上千的大跨越，而且强力促进项目开工建设。

　　据了解，当前高新金控所获取土地主要建设西安电子谷核心区、独角兽基地、丝路（西安）前海园、增材制造小镇、标准厂房、先导院南区等项目。在这其中，西安电子谷核心区项目是高新区与西安电子科技大学合作建设校地融合发展产业加速平台，将成为西安电子信息产业集群发展的重要引擎，以及下一代半导体芯片和人工智能产业的策源地。项目规划建设88万平方米，投资70亿元，分为电子企业总部、人工智能、工业互联网、国家电子实验四个功能区。目前，项目J区已率先完成主楼土方开挖及工程试桩，A-H区完成招标代理、安评、概念规划设计等前期招标工作，按照2021年6月竣工投用的总体要求，各项建设工作全面展开。