9月16日，2020西安全球硬科技创新大会正式启幕。

　　西安全球硬科技创新大会走进第四个年头，透析整个大会的主题和活动设计，可以看出两大变化。

　　一个变化是，这个由政府主导推动，科技界和产业界积极参与的硬科技盛会，将开启第四维度——金融维度。上海证券交易所加盟大会指导单位，陕西省地方金融监管局参与主办。

　　另一变化是，作为西安硬科技的支柱产业，人工智能被高强度聚焦。“AI科学家论坛”十大议题，从chiplet产业联盟、下一代人工智能芯片到智慧出行、智慧能源、智慧城市，体现了西安作为国家新一代人工智能创新发展试验区，对人工智能产业未来的高度关切和向未来路径的主动规划。

　　两大变化正是对习近平总书记来陕考察重要讲话“围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链”清晰有力的贯彻落实。

　　为硬科技产业补上金融领域短板

　　陕西中天火箭技术股份有限公司近日首发上市通过，将登陆深交所中小板交易，成为今年以来西安上市的第4家“硬科技”企业。去年7月科创板开市，铂力特、西部超导首批登陆科创板，西安成为唯一拥有两家科创板上市公司的中西部城市。随后三达膜紧跟其后，加上今年新上的瑞联新材，目前陕西有4家科创板上市企业。

　　西安频频握手资本市场，显现出西安在大力发展硬科技产业过程中对金融资源和金融工具的强烈渴求。对西安来说，要重点加快优化金融发展环境。优化金融发展环境，就是优化西安科技企业的发展环境和西安产业发展环境。”

　　今年的硬科技大会上，一大看点是“上海证券交易所西北基地揭牌”。上海证券交易所副总经理刘逖9月9日在创投峰会上透露，继2014年在西安设立了第一个资本市场培育基地之后，上交所将与陕西共建资本市场服务西北基地，并在下一阶段在西安设立科创板企业培育中心。这是继8月26日新三板西北基地落户西安之后，对硬科技企业的又一重大利好。

　　硬科技大会期间，上海证券交易所还将主办“2020中国硬科技科创板上市创新发展论坛”，邀请科创板上市企业高层、上市公司代表、硬科技企业高管，以及券商、律师、会计师、投资机构从业人士，围绕加快硬科技企业上市，展望2020年硬科技企业在资本市场新环境、新机会、新挑战。

　　为硬科技产业做强人工智能长板

　　如果说金融是西安在发展硬科技产业当中迫切需要补上的短板，而作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，人工智能就是西安锐意做强的长板。

　　今年1月23日，西安获批建设国家新一代人工智能创新发展试验区，成为中国西部首批人工智能先行先试区域。

　　西安高新区是人工智能企业落户西安的主要承载地，聚集了100余家人工智能企业，包括9家领军企业；拥有双创平台110个，其中国家级众创空间18家，人工智能类占比40%，吸引人工智能上下游产业链企业100余家。除了专注于基础研究的交叉信息核心技术研究院之外，还有专注于商业应用的科大讯飞，中兴、比亚迪智能终端生产基地已正式投产，以及众多智能制造企业为人工智能产业发展提供了技术应用场景。

　　根据《西安高新区人工智能试验区核心区建设方案》，到2022年，西安高新区将初步建成新一代人工智能创新发展试验区核心区，核心产业规模将达到100亿元，带动相关产业1000亿元，并在技术创新体系、深度融合应用、产业发展生态等方面取得突破。

　　今年的硬科技大会将突出呈现西安在人工智能领域的布局和努力。由西安交叉核心院担纲的“下一代AI芯片产业发布暨 chiplet产业联盟成立圆桌论坛”尤其值得关注。 

　　chiplet技术被看成是摩尔定律逼近极限之际未来芯片的重要基础技术。以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。 Chiplet产业联盟启动，旨在联合AI产业相关的学术界、产业界等各方重要力量，共同制定全球chiplet互联标准、共建 chiplet 开放平台，实现缩短芯片设计周期，降低芯片设计成本，以此服务“创新驱动”等国家重大战略需求，扩大西安与“一带一路”AI 产业的交流合作，解决我国高质量发展进程中面临的技术难题。

　　会议期间还将发布“启明920”人工智能加速芯片，而此时距交叉核心院芯片中心研发的第一款AI芯片“启明910”的发布还不到1年时间。 如果说“启明910”实现了交叉核心院无人驾驶AI芯片从0到1的突破，“启明920”将更高效地支持更复杂的网络，有望在人工智能驾驶领域有更突出的表现。

　　全球顶尖AI+硬科技线上马拉松将邀请八位全球AI+硬科技领域顶尖科学家，以马拉松接力形式，线上分享各领域前沿技术。其中，国际人工智能协会(AAAI)院士，香港科技大学新明工程学院讲席教授杨强关于“AI与人的新三定律”的主题演讲尤其值得期待。(刘晓斌)